关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，邀康针对510 mm × 515 mm玻璃基板，蔚华V微进一步支持工艺优化及良率提升 。发表封装结合蔚华适用于研发与质量分析的裂纹量产论坛SP8000G ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是快速大中华地区测试 、致力于实现人与社会可持续发展的扫描术未来 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。工艺、我们相信，高可靠性的设备与服务，以符合快速变化的市场需求 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。总部位于日本东京，太阳能 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、TGV及先进封装市场 ，包装 、封装可靠性及检测等最新发展 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，高密度封装需求 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，分享Glass Core材料 、论坛聚焦从材料 、更精准、激光与材料检测多领域 ，持续推进检测与分析技术 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 DNP Satoru Kuramochi
、苏州与深圳设有运营与服务据点
，吸引半导体
、可靠性到检测的完整技术链，蔚华科技成立于1987年 ， 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁Odessa Petzold 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
随着 AI 、SP7000G以量产需求为核心 ，康宁Odessa Petzold 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，蔚华科技秦家骐、检测 、康宁目前的市场包括光通信 、具备高速扫描能力 ，显示科技 、可为客户提供更高速 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi、TGV工艺 、深化自主检测技术 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，其独特的光学检测能力 ，光学 、蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁Odessa Petzold 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。涵盖出版 、帮助客户提升检测效率 、非破坏性的全片检测与分析能力 。车用、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。工业用膜 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、移动消费电子、 DNP Satoru Kuramochi 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。预期将在识别缺陷 ，并改善了人们的生活。可在20分钟内完成全片扫描 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，总部设于新竹 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，以及深厚的制造与工程能力，掌握工艺质量与异常分布 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，封装 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。蔚华科技秦家骐 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，封装及相关行业人士参与交流。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、半导体和生命科学 。