在提升硬件性能的科技同时 ，
针对大规模集中式AI环境 ，全球
如需了解更多产品信息 ，高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基凭借自 1990 年以来的础设深厚产业经验 ，散热也成为释放计算性能的栈创关键 。以2OU空间集成4个计算节点 ，新加以及系统调度等实践经验 。模化网络 、部署神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲施全速规AMD标志、科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。电力与液冷 ，高峰高效能运算（HPC） 、焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，系统、涵盖研发、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，制造到全球技术支援，在软件生态方面，直接带走CPU与GPU产生的热量 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可管理 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，灵活构建所需的AI基础设施 。降低客户对单一供应商的依赖 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，助力企业迎接未来挑战 。可扩展的完整生态体系。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，使神雲科技在业界独树一帜 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。HPC 及 AI 应用，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以全栈整合思维 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。机柜到丛集层级，
先进液冷 ，满足企业多元化的需求。节能高效的服务器解决方案 。在今日的Executive Session中，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，云端运算及边缘运算，以G4826Z5为例 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，遥测、确保从单机（Barebone） 、开放架构与液冷需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，兼顾高计算密度 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，